关于Holon的产品

Holon的产品指

我们的产品是光掩模电子束关键尺寸量测设备和光掩模缺陷复检设备。请参考下图“光刻机原理”了解掩模和晶圆的相关内容。

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  电子束
  光掩模电子束关键尺寸量测设备

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  电子束
  光掩模缺陷复检设备

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Holon产品的特点

为了帮助客户更好地了解我们的主要产品，在此对我们产品的使用方法以及涉及的工艺流程进行以下说明。

在半导体光掩模制造工艺（图1）中，使用的设备包括“光掩模图形形成（绘制）设备”和“光掩模检查设备”。我们的核心产品是基于电子束技术的光掩模关键尺寸测量设备（Mask CD-SEM）和光掩模缺陷复检设备（Mask DR-SEM）。

光掩模的制造过程包括根据CAD图纸数据，使用光掩模图形绘制设备在石英玻璃基板（称为Blanks）上形成图形，随后通过光掩模检查设备进行检查，最后进行必要的修正后出厂。

然后，光掩模被送往半导体集成电路制造工厂，用于光刻工艺中的“转印”（图1）。在转印工艺中，光掩模作为原版被装入缩小投影装置（即光刻机），将图案缩小并转印到晶圆上。在芯片制造过程中，这一转印过程可能会重复进行数十次（更换不同的光掩模）。此外，光刻机使用的光掩模有时也被称为“掩膜版”。