DIS-05は、光学式欠陥検査装置で検出された微小欠陥やパーティクルの形状をSEM像で、より詳しく観察し、再分類します。
そしてこれらの観察や画像の取得・分類は自動で行われます。マスク上の欠陥がウエハ上に転写されたとき、どのように転写されるかシミュレーションする機能も持っています。
また、マスク上に描画されたパターンとCADデータとの比較も可能です。

検査方式	Die-to-Data Base, Die-to-Die
分解能	3nm (1kV)
欠陥座標入力	KLARF (KLA results file), CSV File